韓媒:三星美國晶片投資衝上 500 億美元,德州泰勒廠 10 月底完工
发布时间:2025-09-14 13:16:42 作者:玩站小弟
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隨著新訂單落地與市場需求回溫,三星在美國德州泰勒市的晶圓代工與先進封裝基地投資規模,將從原訂的 440 億美元(約新台幣 1.31 兆元)進一步擴張,有望突破 500 億美元(約新台幣 1.49 兆元)。
根據韓媒,三星曾將美國德州泰勒廠的投資計畫金額從 440 億美元(約新台幣 1.31 兆元)下調 370 億美元(約新台幣 1.1 兆元),原因在於業績低迷與客戶拓展受阻,導致 4 奈米與 2 奈米製程晶圓代工廠外,先進封裝與部分研發設施暫緩動工。然而,今年情勢明顯反轉。三星與特斯拉簽下價值約 165 億美元的 AI 半導體供應合約,隨後再獲蘋果影像感測器在德州生產的訂單,強化了美國主要科技客戶關係,並推動代工與封裝營收同步增長。
目前,泰勒廠 1 號廠房施工進度達 91.8%,三星預計於 10 月底完工,年底前完成無塵室建設,2026 年將陸續搬入生產設備。該廠將整合晶圓代工、先進封裝與研發中心,提供記憶體、代工、封裝一體化的「Turnkey」服務。
業界認為,此次加碼不僅有助於三星避開美國高額關稅,也可在與台積電的競爭中擴大當地市占率,並為美國市場建立更靈活的雙重供應來源。隨著泰勒廠即將投產,三星正加快布局美國半導體版圖,搶佔先進製程與 AI 晶片市場的長期優勢。
- Samsung’s Chip Investments in the U.S. Expected to Exceed $50 Billion After Massive Deals With Tesla and Apple; Taylor Fab to Open at the End of October
(首圖來源:科技新報)
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